Разработка пакета учебно-прикладных программ по дисциплине "Проектирование интегральных микросхем" - диплом по информатике и телекоммуникациям

 

Тезисы:

  • В пленочной интегральной микросхеме все элементы и соединения между ними выполнены в виде пленок.
  • Технологии полупроводниковых интегральных микросхем на биполярных транзисторах.
  • Также полупроводниковые микросхемы обладают рядом недостатков.
  • Полупроводниковые микросхемы выпускаются промышленностью на основе биполярных и МДП структур.
  • Частью конструкции микросхемы является ее подложка.
  • В настоящее время микросхемы выпускают в корпусном и бескорпусном исполнениях.
  • Корпуса герметичны и защищают микросхемы от воздействия окружающей среды.
  • По функциональному назначению микросхемы подразделяются на цифровые и аналоговые.
  • По применяемости в аппаратуре различают микросхемы широкого и частного применения.
  • Микросборки по технологическому исполнению не отличаются от гибридных микросхем.
Читать онлайнСкачать диплом

 

 

Похожие работы:

Еще похожие работы

Предметы

Все предметы »

 

 

Актуальные дипломы по информатике и телекоммуникациям