Многоуровневая металлизация ГИС и БГИС на основе анодированного алюминия - контрольная работа по информатике и телекоммуникациям

 

Тезисы:

  • Плотное анодирование первого слоя алюминия, фотолитография контакт 2.
  • Рисунок 8 - Формирование ''бесступенчатой'' многоуровневой металлизации Al-Al2О3-Al.
  • К многоуровневым системам межсоединений (МСМ) предъявляются следующие основные требования.
  • К началу металлизации пластина уже имеет на поверхности много ступенек.
  • Каждый слой в многослойной металлизации выполняет вполне определённую функцию (рисунок 9) .
  • Иногда используются системы металлизации с количеством слоёв более двух.
  • Металлизация значительно коррозирует в среде с высоким удержанием влаги.
  • Дальнейшая стабилизация слоя металлизации достигается путем термического окисления металла.
  • Основаниями также могут служить пластины монокристаллического кремния.
  • Как правило, основание МКМ одновременно является элементом корпуса.

 

 

Похожие работы:

Предметы

Все предметы »

 

 

Актуальные контрольные работы по информатике и телекоммуникациям