Анализ современных технологий изготовления гибридных микросборок - контрольная работа по информатике и телекоммуникациям

 

Тезисы:

  • Ни СОВ-технология, ни ТАВ-технология уже не удовлетворяют таким высоким требованиям.
  • Технологии в электронной промышленности.
  • Монтаж SMD-компонентов по COF-технологии с помощью гибких алюминий-полиимидных носителей.
  • Фарассат Ф., Валев С. "Кристалл на плате" (СОВ) : новая эра сборочной технологии.
  • Занимаемая кристаллом площадь уменьшается в десятки раз только из-за отсутствия корпуса.
  • На ТАВ-носителях широко применяется монтаж специализированных ИС и многокристальных модулей.
  • Прежде всего, алюминий обладает высокой коррозионной стойкостью.
  • Кроме того, алюминий имеет радиационную длину почти в 6 раз превышающую радиационную длину меди.
  • № 6. - C. 71 - 76.
  • A 447.-р. 1 - 8.
Читать онлайнСкачать контрольную работу

 

 

Похожие работы:

Еще похожие работы

Предметы

Все предметы »

 

 

Актуальные контрольные работы по информатике и телекоммуникациям