Оценка конструкторских и технологических параметров системы многослойных металлических межсоединений при разработке БИС - курсовая работа (Теория) по информатике и телекоммуникациям

 

Тезисы:

  • В результате образуется многослойная система.
  • В этих слоях критичной является плотность размещения металлических рельс.
  • Что укладывается в заданные параметры.
  • 7 Расчёт площади, занимаемой межсоединениями кристалла.
  • 8 Оценка числа слоев металлизации, в которых может быть реализована расчётная топология соединений.
  • 10 Определение общей длины межсоединений.
  • 14 Расчёт паразитных емкостей межсоединений.
  • Электрический поле межсоединение транзистор.
  • Анализ выполненных расчетов.
  • Электронная промышленность - стратегически важнейшая современная отрасль во всех странах мира.

 

 

Похожие работы:

Предметы

Все предметы »

 

 

Актуальные курсовые работы (теория) по информатике и телекоммуникациям