Розробка і оформлення конструкторської документації гібридних інтегральних мікросхем - курсовая работа (Теория) по информатике и телекоммуникациям
Тезисы:
- Брак, який виникає при виготовленні гібридних інтегральних мікросхем часто можна усунути.
- Переваги і недоліки гібридних інтегральних мікросхем.
- Розділ 2. Розробка конструкторської документації ГІМС.
- Особливості конструювання інтегральних мікросхем.
- Позначення параметрів інтегральних мікросхем.
- Гібридними називаються ті мікросхеми, які складаються з елементів, компонентів і кристалів.
- Зараз гібридні інтегральні мікросхеми набули широкого застосування в електроніці і мікроелектроніці.
- У деяких випадках у гібридних ІМС навісними є цілі напівпровідникові ІМС [3] .
- Вхідна напруга спокою - напруга на вході інтегральної мікросхеми при відсутності вхідного сигналу.
- Вихідна напруга спокою - напруга на виході інтегральної мікросхеми при відсутності вхідного сигналу.
Похожие работы:
Предметы
Все предметы »
Актуальные курсовые работы (теория) по информатике и телекоммуникациям
- Умный дом
816 Кб, 41 стр
40
- Проектирование электронно–импульсного металлоискателя
815 Кб, 21 стр
22
- Проектирование компьютерной сети торгового предприятия
482 Кб, 42 стр
22
- Глобальная навигационная спутниковая система "Глонасс": проблемы и перспективы
463 Кб, 32 стр
22
- Основные характеристики датчиков движения
925 Кб, 14 стр
18
- Защита акустической (речевой) информации от утечки по техническим каналам
2 Мб, 65 стр
18
- Фильтр нижних частот
197 Кб, 20 стр
17
- Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы
1 Мб, 59 стр
17
- Реализация устройства автоматического полива почвы
961 Кб, 41 стр
16
- Расчет усилительного каскада с общим эмиттером
608 Кб, 31 стр
16
- Показать еще »
