Фізико-технологічні основи процесів пайки - курсовая работа (Теория) по физике
Тезисы:
- Для пайки напівпровідників застосовують також припої - пасти на основі гелію.
- Закріплення ЕРЕ виконується в основному за допомогою виводів.
- Для забезпечення омічного контакту, що не випрямляє, в основу припоїв додають бор і галій.
- Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію наведені в табл.
- Сполука припоїв, використовуваних для низькотемпературної пайки напівпровідників, наведені в табл.
- Відхилення температури нагрівання при пайкі не повинне перевищувати 2-3 °С.
- Завдяки цьому в основному вирішується питання, утворяться чи ні перемички й висячі краплини.
- Сплави на алюмінієвій основі із кремнієм і міддю, і деякі інші.
- І. Основні дані припоїв та їх використання.
- Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію.
Похожие работы:
Предметы
Все предметы »
Актуальные курсовые работы (теория) по физике
- Электроснабжение жилого дома
370 Кб, 25 стр
27
- Электроснабжение и электрооборудование цеха по ремонту электрических машин
31 Кб, 41 стр
17
- Розрахунок газопровідного тракту
133 Кб, 29 стр
17
- История развития механики
35 Кб, 31 стр
17
- Электроснабжение и электрооборудование механосборочного цеха
255 Кб, 46 стр
15
- Реконструкция подстанции
614 Кб, 95 стр
15
- Расчёт центрального теплового пункта
473 Кб, 24 стр
15
- Линейные электрические цепи постоянного и синусоидального тока
158 Кб, 24 стр
15
- Жидкие кристаллы; их свойства и применение
627 Кб, 45 стр
15
- Гідродинамічні рівняння
71 Кб, 37 стр
15
- Показать еще »