Фізико-технологічні основи процесів пайки - Курсовая работа (Теория) по физике

 

Тезисы:

  • Для пайки напівпровідників застосовують також припої - пасти на основі гелію.
  • Закріплення ЕРЕ виконується в основному за допомогою виводів.
  • Для забезпечення омічного контакту, що не випрямляє, в основу припоїв додають бор і галій.
  • Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію наведені в табл.
  • Сполука припоїв, використовуваних для низькотемпературної пайки напівпровідників, наведені в табл.
  • Відхилення температури нагрівання при пайкі не повинне перевищувати 2-3 °С.
  • Завдяки цьому в основному вирішується питання, утворяться чи ні перемички й висячі краплини.
  • Сплави на алюмінієвій основі із кремнієм і міддю, і деякі інші.
  • І. Основні дані припоїв та їх використання.
  • Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію.
Читать онлайнСкачать курсовую работу (Теория)

 

 

Похожие работы:

Еще похожие работы

Предметы

Все предметы »

 

 

Актуальные Курсовые работы (Теория) по физике