Фізико-технологічні основи процесів пайки - Курсовая работа (Теория) по физике

Тезисы:

Для пайки напівпровідників застосовують також припої - пасти на основі гелію.
Закріплення ЕРЕ виконується в основному за допомогою виводів.
Для забезпечення омічного контакту, що не випрямляє, в основу припоїв додають бор і галій.
Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію наведені в табл.
Сполука припоїв, використовуваних для низькотемпературної пайки напівпровідників, наведені в табл.
Відхилення температури нагрівання при пайкі не повинне перевищувати 2-3 °С.
Завдяки цьому в основному вирішується питання, утворяться чи ні перемички й висячі краплини.
Сплави на алюмінієвій основі із кремнієм і міддю, і деякі інші.
І. Основні дані припоїв та їх використання.
Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію.

Предметы

Актуальные Курсовые работы (Теория) по физике