Фізико-технологічні основи процесів пайки - курсовая работа (Теория) по физике
Тезисы:
- Для пайки напівпровідників застосовують також припої - пасти на основі гелію.
- Закріплення ЕРЕ виконується в основному за допомогою виводів.
- Для забезпечення омічного контакту, що не випрямляє, в основу припоїв додають бор і галій.
- Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію наведені в табл.
- Сполука припоїв, використовуваних для низькотемпературної пайки напівпровідників, наведені в табл.
- Відхилення температури нагрівання при пайкі не повинне перевищувати 2-3 °С.
- Завдяки цьому в основному вирішується питання, утворяться чи ні перемички й висячі краплини.
- Сплави на алюмінієвій основі із кремнієм і міддю, і деякі інші.
- І. Основні дані припоїв та їх використання.
- Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію.
Похожие работы:
Предметы
Все предметы »
Актуальные курсовые работы (теория) по физике
- Технология ремонтов водонагревателей
419 Кб, 28 стр
32
- Электроснабжение сельскохозяйственного населенного пункта
82 Кб, 35 стр
29
- Расчёт центрального теплового пункта
473 Кб, 24 стр
27
- Релейная защита и автоматика ЛЭП 110 кВ W0 (Q403-406)
178 Кб, 28 стр
26
- Жидкие кристаллы; их свойства и применение
627 Кб, 45 стр
25
- Возобновляемые источники энергии и перспективы их использования в мире и России
180 Кб, 35 стр
25
- Тепловой расчёт промышленного парогенератора K-50-40-1
2 Мб, 43 стр
23
- Механика материалов конструкции
176 Кб, 34 стр
21
- Вариационные принципы механики
508 Кб, 18 стр
21
- История развития механики
35 Кб, 31 стр
20
- Показать еще »