Технологические основы электроники - реферат по истории техники

 

Тезисы:

  • Физические основы катодного распыления.
  • Получать пленки из тугоплавких металлов, перспективных для микроэлектроники.
  • На рис.1 представлена последовательность формирования структуры с диэлектрической изоляцией.
  • В результате образуются канавки по замкнутому контуру.
  • Полученную рельефную поверхность окисляют.
  • Далее эту поверхность покрывают толстым слоем кремния методом осаждения.
  • Если исходная пластина содержит эпитаксиальный n+-слой, то транзисторы получаются со скрытым слоем.
  • Рассмотренный процесс диффузии называют изолирующей или разделительной диффузией.
  • В процессе окисления нитридная маска сохраняется.
  • Затем ее стравливают и всю поверхность окисляют.
Читать онлайнСкачать реферат

 

 

Похожие работы:

Еще похожие работы

Предметы

Все предметы »

 

 

Актуальные рефераты по истории техники