Производственный процесс изготовления микросхем - курсовая работа (Теория) по информатике и телекоммуникациям

 

Тезисы:

  • Технологический процесс гибридных микросхем можно разделить на два этапа.
  • Для изготовления микросхем монокристаллический слиток ситалла должен быть разрезан на пластины.
  • Создание микросхем начинается с подготовки подложек.
  • Для тонкопленочных микросхем важны гладкая поверхность и отсутствие газовыделения в вакууме.
  • В тонкопленочных микросхемах для этой цели применяют операции нанесения тонких пленок.
  • В толстопленочных микросхемах пассивные элементы создаются методом трафаретной печати.
  • Когда процесс ситаллизации закончен, детали охлаждают до комнатной температуры.
  • Важное значение имеет оптимизация процесса механической обработки с целью снижения временных затрат.
  • 5 Парфенов О. Д. "Технология микросхем", М.:Высш.
  • Основным материалом подложек тонкопленочных микросхем является ситалл.

 

 

Похожие работы:

Предметы

Все предметы »

 

 

Актуальные курсовые работы (теория) по информатике и телекоммуникациям