Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем - разное по электротехнике

 

Тезисы:

  • Малое время сварки дает возможность повысить производительность процесса сборки.
  • Пайку применяют для герметизации как дискретных приборов, так и ИМС.
  • В полупроводниковой технике.
  • Изменение наружного диаметра корпуса прибора зависит от толщины исходных свариваемых деталей.
  • Полученную таким образом сборку герметизируют обволакиванием пластмассой.
  • Особенности процесса сборки.
  • Изменение наружного диаметра готового прибора после проведения процесса холодной сварки.
  • Кафедра: "Электронное машиностроение".
  • Саратов 2000 г.
  • Сущность процесса пайки состоит в следующем.
Читать онлайнСкачать работу

 

 

Похожие работы:

Еще похожие работы

Предметы

Все предметы »

 

 

Актуальные разные работы по электротехнике